材料自身的物理化學(xué)結(jié)構(gòu)及部分外界因素會影響復(fù)合材料的介電性能，而最常見的因素主要有這幾種。

頻率的影響

隨著頻率變化，不同材料的介電性會表現(xiàn)出不同的變化。介質(zhì)極化產(chǎn)生介電常數(shù)，介質(zhì)極化和電導(dǎo)產(chǎn)生介電損耗。其中，最主要的影響因素是界面不均勻性引起的界面極化和偶極極化，因此，頻率對介電常數(shù)和介電損耗的影響是不容忽視的。

溫度的影響

溫度和頻率相互影響著介電性能。頻率不變時(shí)，隨著溫度增大，損耗因子先增大后減小。頻率不同時(shí)，一般情況下溫度越高介電常數(shù)和損耗會越大，在高頻時(shí)損耗因子會隨著溫度升高先增大后減小。

填料形態(tài)的影響

復(fù)合材料介電性能隨著填料形態(tài)的不同表現(xiàn)出很大的差異。復(fù)合材料介電常數(shù)由低到高依次為：粉末狀＜晶須狀＜纖維狀填料。由于纖維與晶須填充的復(fù)合材料體系中孔隙較多，導(dǎo)致界面極化的增加。

填料表面處理的影響

填料經(jīng)偶聯(lián)劑表面處理后對界面結(jié)合狀態(tài)有明顯改善，從而影響復(fù)合材料的介電性能。當(dāng)填料填充量較低時(shí)，由于界面結(jié)合狀態(tài)的優(yōu)化，降低了界面極化，使得體系介電常數(shù)降低；當(dāng)填料填充量較高時(shí)，表面處理增加了體系內(nèi)雜質(zhì)極性分子，界面極性基團(tuán)偶極矩增長，使得體系的介電常數(shù)隨改性填料的增加而增加。

填料尺寸和界面的影響

由于界面極化效應(yīng)，填料粒徑的減小會導(dǎo)致復(fù)合材料介電常數(shù)的增大。填料粒徑越小，表面積越大，基體界面面積的擴(kuò)大增強(qiáng)了界面極化效應(yīng)。但填料尺寸降低為納米尺寸時(shí)，中間相介電常數(shù)較低，納米復(fù)合材料的介電常數(shù)可能會低于聚合物。

填料種類和負(fù)載水平的影響

復(fù)合材料的介電性能會隨著填料固有介電常數(shù)的增加而升高，因此，填料含量的增加也會引起聚合物基復(fù)合材料介電常數(shù)的增加。當(dāng)填料含量增加到一定值時(shí)，復(fù)合材料內(nèi)部會產(chǎn)生堆積、團(tuán)聚等缺陷使體系介電常數(shù)下降，力學(xué)性能、加工性能變差。

信息和納米技術(shù)的高速發(fā)展，使嵌入式電容器被廣泛應(yīng)用于各種微電子系統(tǒng)中。而且電子元件的日趨微型化和質(zhì)輕化，也對器件的集成度、安全性和壽命提出了更高的要求。